中新網11月18日電11月17日由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。英特爾公司高級副總裁、中國區(qū)董事長王銳在主旨演講時表示，半導體產業(yè)的高速發(fā)展，推動了全球數字化浪潮奔涌向前，各種數字化技術，日益融入經濟和社會發(fā)展的各個領域，改變著人們的生產和生活方式。數字時代不僅為人們提出了新的技術挑戰(zhàn)，也將推動半導體市場規(guī)模向1萬億美元市場進軍。

　　數字時代推動半導體市場規(guī)模向萬億美元進軍

　　王銳表示，摩爾定律自1965年被提出，至今一直指引著半導體產業(yè)的創(chuàng)新進程，并推動了行業(yè)的高速發(fā)展。SIA、IC Insights、Knometa Research數據共同顯示，全球半導體市場的銷售額在過去40年保持著兩位數的年復合增長率，從1980年的不到100億美元，到2021年超過5500億美元。與之相對應，全球集成電路產能穩(wěn)步擴大，目前，全球等效8英寸晶圓的月產能已經突破2000萬片。

　　半導體產業(yè)的高速發(fā)展，也推動了全球數字化浪潮奔涌向前，各種數字化技術，日益融入經濟和社會發(fā)展的各個領域，改變著人們的生產和生活方式。在這其中，有五大技術力量正快速推動人類社會和千行百業(yè)的數字化轉型，即：無所不在的計算、從云到邊緣的基礎設施、無所不在的連接、人工智能，以及傳感與感知。在這一趨勢下，全球每年新增的數據量呈指數級爆炸式增長。為處理并解鎖龐大的數據價值，數字時代不僅為人們提出了新的技術挑戰(zhàn)，也將推動半導體市場規(guī)模向1萬億美元市場進軍。

　　如此龐大的市場吸引了大量的資金和人才投入。這一趨勢從兩個數據中可以看出：研發(fā)投入和資本支出。在全球眾多行業(yè)中，半導體的研發(fā)投入比例高居榜首，高達22%，同時，資本支出也占據了第一位，高達26%。

　　Chiplet將成為推動芯片技術發(fā)展的新模式

　　王銳表示，雖然，今天摩爾定律在演進發(fā)展中遇到了一些公認的技術難點，但并不意味著摩爾定律已經結束。但不可否認的是，無論是從技術還是從成本的角度，單一芯片上的晶體管數量不能無限增加。所以戈登·摩爾博士在1965年的同一篇文章中，前瞻性地指出了Chiplet的設計思路：“采用分別封裝并相互連接的多個小功能系統(tǒng)，來構建大型系統(tǒng)，將成為更經濟的技術方式。”

　　如今，為了能更好地平衡芯片的功耗、性能、面積和成本，在繼續(xù)推動芯片工藝節(jié)點進步的同時，更需要按照Chiplet的新模式發(fā)展，對芯片進行重構，以實現性能的持續(xù)增長。例如，英特爾發(fā)布的Ponte Vecchio計算芯片，便是采用3D封裝的Chiplet技術，在單個產品上整合了47個小芯片，綜合實現了計算、存儲、網絡多項功能。而這47個裸片來自于不同的代工企業(yè)，且采用5種以上的差異化工藝節(jié)點，集成了超過了1000億個晶體管，將異構集成的技術提升至了全新水平。Chiplet技術將成為未來優(yōu)化產業(yè)鏈生產效率的必然選擇，該技術不但能提高芯片的制造良品率，還能匹配最合適的工藝來滿足數字、模擬、射頻、I/O等不同技術需求，還能將大規(guī)模的SoC按照不同的功能分解為模塊化的芯粒，減少重復的設計和驗證，大幅度降低設計復雜度，提高產品迭代速度，為半導體行業(yè)打開了全新的市場機遇。

　　為了讓基于不同的技術架構、由不同公司設計、不同企業(yè)代工完成的裸片能夠無障礙地互聯互通，業(yè)界需要開放統(tǒng)一的互連標準。因此，在今年3月，英特爾和多位業(yè)界合作伙伴一同創(chuàng)立了UCIe，即通用芯粒高速互連標準。該標準能夠通過高帶寬、低延遲的互聯協(xié)議，提供芯片之間的高效互聯和無縫互操作，以滿足云、網、邊、端等各類設備對算力、存儲和異構互連不斷增長的需求。同時，UCIe在對芯片功耗和成本進行充分優(yōu)化的基礎上，還提供了多種的封裝技術，使得該互聯標準獲得了業(yè)界的廣泛支持，目前，已有超過80家半導體企業(yè)來一同共建UCIe聯盟。為了迎接Chiplet帶來的全新機遇，未來的芯片技術不僅需要在規(guī)模上進行疊加，還需要系統(tǒng)層面進行技術創(chuàng)新。Chiplet的演進道路已經超越了傳統(tǒng)System-on-a-chip的設計規(guī)范，而是通過各項先進技術的融合，大幅增加了芯片的集成廣度和垂直密度，轉向了System-of-Chips的全新模式。

　　因此，業(yè)界還需要整理和重塑方法論和工具鏈，建立跨領域的數據模型，開發(fā)具有前瞻性的整體優(yōu)化算法，需要將驗證工作前置并與設計環(huán)節(jié)深度融合，在系統(tǒng)級別上繼續(xù)摩爾定律的創(chuàng)新。使得在芯片設計、驗證、測試、量產、回片等整個半導體產業(yè)鏈中的參數與數據結果，都能與設計環(huán)節(jié)進行反饋，實現芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。